在高通驍龍峰會上,榮耀終端有限公司 CEO 趙明宣布即將推出的榮耀 Magic6 將搭載全新驍龍 8 Gen 3 移動平臺,支持 70 億參數的 AI 端側大模型,并首次向外界展示了榮耀手機端側 AI 大模型的部分功能,以及 MagicRing 信任環在跨系統、跨設備、跨應用的無縫流轉體驗升級。
與云側 AI 大模型不同,榮耀端側 AI 大模型基于個人化理解和感知來完成場景化任務閉環。其優勢在于可以更好的學習用戶個人數據,且個人數據不出端、不上云,隱私信息更安全,是個人化的智慧生命體。同時在端側積累個人知識庫,可遷移、可繼承、可成長。隨著端側 AI 對用戶個人數據和習慣的學習成長,能夠帶來更深入的意圖理解和更加個性化的復雜場景服務。
據介紹,此次榮耀與高通深度合作,主要圍繞性能、功耗和用戶隱私等方面進行聯合創新,推動了 AI 大模型在端側的更好部署。在性能方面,雙方聯合優化端側 AI 大模型的推理性能,充分釋放端側 NPU 算力;在功耗方面,聯合優化端側 NPU 調度,讓大模型應用流暢又省電;最后,在隱私安全方面,雙方聯合優化端側 AI 大模型應用的數據通路防護,保障用戶隱私絕對安全。
趙明在本次峰會上宣布,榮耀 Magic6 采用驍龍 8 Gen 3 移動平臺,將支持 70 億參數的端側 AI 大模型,開創生成式 AI 的新時代。目前,榮耀端側 AI 大模型可基于對用戶偏好的理解和感知,為用戶提供個性化服務,結合多模態自然交互,榮耀 Magic6 對用戶意圖理解更精準更立體,能夠認知學習圖像、文本和復雜語義,帶來千人千面的用戶專屬智慧服務。
榮耀在峰會現場展示了包括智慧成片和靈動膠囊在內的端側 AI 能力,以及 MagicRing 信任環所帶來的的升級功能,如攝像頭跨設備分享、App 跨設備拖拽等功能,讓跨系統、跨設備、跨應用的無縫流轉體驗更進一步。
據介紹,榮耀智慧成片功能,可以根據用戶偏好和關鍵節點對圖庫里的圖片、視頻進行智能檢測、篩選,并主動匹配音樂字幕,一鍵即可成片。榮耀靈動膠囊,是依托于高通芯片的低功耗能力和榮耀獨有的眼動操控技術所開發的趣味功能,比如,當頂部膠囊出現打車通知時,用戶只需要看一眼,就能自動打開卡片看到車牌號碼和到達時間,持續注視,卡片還會進一步展開到 App,更方便用戶單手操作。
MagicRing 信任環此次升級主要體現在攝像頭、Pad、PC 等連接設備的綜合管理和無縫傳輸上。持續升級的 MagicRing 信任環技術帶來了更多類型數據的傳輸,且信號更穩定,能耗更低。比如,高清的手機攝像頭支持在 PC 端共享,文件可以在手機、Pad、PC 三臺設備里跨屏拖拽、隨意編輯。
我們注意到,榮耀也提前曝光了榮耀 Magic6 系列的外觀設計,該機將配備一塊居中打孔屏,并支持榮耀靈動膠囊功能。